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Joachim Burghartz

Herr Prof. Dr.-Ing.

Institutsleitung
Institut für Nano- und Mikroelektronische Systeme (INES)

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Pfaffenwaldring 47
70569 Stuttgart
Deutschland

  1. 2023

    1. Fischer-Kennedy, Serafin B. ; Özbek, Sefa ; Wang, Shuo ; Grözing, Markus ; Hesselbarth, Jan ; Berroth, Manfred ; Burghartz, Joachim: Adaptive triple-fed antenna and thinned RF-chip integration into ultra thin flexible polymer foil. In: International Journal of Microwave and Wireless Technologies, International Journal of Microwave and Wireless Technologies. Bd. 15, Cambridge University Press (2023), Nr. 8, S. 1291–1298

  2. 2022

    1. Kallfass, I. ; Schoch, B. ; Alomari, M. ; Moser, M. ; Pradhan, M. ; Garcia-Luque, A. ; Martin-Guerrero, T.M. ; Burghartz, J.N.: RF-Characterisation of AlGaN/GaN HEMTs on Large-Diameter High-Resistivity Silicon Substrates. In: GaN Marathon, Venice, GaN Marathon, Venice. (2022)
    2. Pradhan, M. ; Moser, M. ; Alomari, M. ; Burghartz, J.N. ; Kallfass, I.: Novel Normally-Off AlGaN/GaN-on-Si MIS-HEMT Exploiting Nanoholes Gate Structure. In: in Proc. 52nd European Solid-State Device Research Conference (ESSDERC), Milano, in Proc. 52nd European Solid-State Device Research Conference (ESSDERC), Milano. (2022)
    3. Oehme, Michael ; Yu, Zili ; Wanitzek, Maurice ; Epple, Steffen ; Schad, Lena ; Hack, Michael ; Burghartz, Joachim ; Schwarz, Daniel ; u. a.: Monolithic Integration of Gesn on Si for IR Camera Demonstration. In: ECS Meeting Abstracts, ECS Meeting Abstracts. Bd. MA2022-02, The Electrochemical Society, Inc. (2022), Nr. 32, S. 1169
    4. Özbek, Sefa ; Wang, Shuo ; Fischer, Serafin B. ; Grözing, Markus ; Burghartz, Joachim N. ; Hesselbarth, Jan ; Berroth, Manfred: Integrating Ultra-Thin SiGe BiCMOS Power Amplifier Chip in Combination with Flexible Antenna in the Polymer Foil. In: IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS), IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS), 2022, S. paper ID 1460
    5. Ricciardi, Armando ; Zimmer, Michael ; Witz, Norbert ; Micco, Alberto ; Piccirillo, Federica ; Giaquinto, Martino ; Kaschel, Mathias ; Burghartz, Joachim ; u. a.: Integrated Optoelectronic Devices Using Lab-On-Fiber Technology. In: Advanced Materials Technologies, Advanced Materials Technologies. Bd. 7, Wiley (2022), Nr. 9, S. 2101681
    6. Garcia-Luque, A. ; Martin-Guerrero, T.M. ; Pradhan, M. ; Moser, M. ; Alomari, M. ; Burghartz, J.N. ; Schoch, B. ; Sharma, K. ; u. a.: Frequency-Characterization and Modeling of AlGaN/GaN HEMTs for High-Power Applications. In: in Proc. Int. Workshop on Integrated Nonlinear Microwave and Millimetrewave Circuits (INMMIC), in Proc. Int. Workshop on Integrated Nonlinear Microwave and Millimetrewave Circuits (INMMIC). (2022)
    7. Fischer, Serafin B. ; Wang, Shuo ; Hesselbarth, Jan ; Burghartz, Joachim N.: Flexible and Adaptive Dipole-Based Triple-Fed Antenna for Single-Chip Transceiver. In: 2022 16th European Conference on Antennas and Propagation (EuCAP), 2022 16th European Conference on Antennas and Propagation (EuCAP) : IEEE, 2022 — ISBN 978-88-31299-04-6 and 978-1-6654-1604-7
    8. Moser, M. ; Pradhan, M. ; Alomari, M. ; Schoch, Benjamin ; Sharma, K. ; Kallfass, Ingmar ; Garcia-Luque, A. ; Martin-Guerrero, T. M. ; u. a.: Development and RF-Performance of AlGaN/GaN and InAlN/GaN HEMTs on Large-Diameter High-Resistivity Silicon Substrates. In: 2022 17th European Microwave Integrated Circuits Conference, 2022 17th European Microwave Integrated Circuits Conference : IEEE, 2022 — ISBN 978-2-87487-070-5, S. 80–83
    9. Moser, M. ; Kallfass, I. ; Schoch, B. ; Alomari, M. ; Pradhan, M. ; Garcia-Luque, A. ; Martin-Guerrero, T.M. ; Burghartz, J.N.: Development and RF-Performance of AlGaN/GaN and InAlN/GaN HEMTs on Large-Diameter High-Resistivity Silicon Substrates. In: in Proc. 17th European Microwave Integrated Circuits Conference (EuMIC), Milano, in Proc. 17th European Microwave Integrated Circuits Conference (EuMIC), Milano. (2022)

  3. 2021

    1. Seybold, Jonathan ; Buelau, André ; Fritz, Karl-Peter ; Zimmermann, André ; Frank, Alexander ; Scherjon, Cor ; Burghartz, Joachim: Miniaturisierter optischer Drehwinkelsensor mit integrierter Interpolation. In: MikroSystemTechnik Kongress 2021, MikroSystemTechnik Kongress 2021 : VDE Verlag GmbH, 2021 — ISBN 978-3-8007-5656-8, S. 716–718
    2. Seybold, Jonathan ; Bülau, André ; Fritz, Karl-Peter ; Zimmermann, André ; Frank, Alexander ; Scherjon, Cor ; Burghartz, Joachim: Miniaturisierter optischer Drehwinkelsensor mit integrierter Interpolation. In: MikroSystemTechnik Kongress 2021 : Mikroelektronik / Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen : Innovative Produkte für zukunftsfähige Märkte, MikroSystemTechnik Kongress 2021 : Mikroelektronik / Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen : Innovative Produkte für zukunftsfähige Märkte : VDE Verlag, 2021 — ISBN 978-3-8007-5656-8 and 978-3-8007-5657-5, S. 716–718
    3. Oehme, Michael ; Kaschel, Mathias ; Wanitzek, Maurice ; Epple, Steffen ; Zhou, Xin ; Yu, Zili ; Schwarz, Daniel ; Burghartz, Joachim N. ; u. a.: Ge-on-Si camera for NIR detection. In: 2021 IEEE 17th International Conference on Group IV Photonics (GFP), 2021 IEEE 17th International Conference on Group IV Photonics (GFP), 2021, S. 1–2
    4. Oehme, Michael ; Kaschel, Mathias ; Epple, Steffen ; Wanitzek, Maurice ; Yu, Zili ; Schwarz, Daniel ; Köllner, Ann-Christin ; Burghartz, Joachim N. ; u. a.: Backside Illuminated “Ge-on-Si” NIR Camera. In: IEEE sensors journal, IEEE sensors journal. Bd. 21, IEEE (2021), Nr. 17, S. 18696–18705
    5. Elsobky, Mourad ; Mohamed, Ayman ; Deuble, Thomas ; Anders, Jens ; N. Burghartz, Joachim: A 12-to-15 b, 100-to-25 kS/s Resolution Reconfigurable, Power Scalable Incremental ADC Using Ultrathin Chips. In: IEEE Sensors Letters, IEEE Sensors Letters. Bd. 5 (2021), Nr. 2, S. 1–4

  4. 2020

    1. Hoppe, N. ; Zaoui, W. S. ; Rathgeber, L. ; Wang, Y. ; Klenk, R. H. ; Vogel, W. ; Kaschel, M. ; Portalupi, S. L. ; u. a.: Ultra-Efficient Silicon-on-Insulator Grating Couplers With Backside Metal Mirrors. In: IEEE Journal of Selected Topics in Quantum Electronics, IEEE Journal of Selected Topics in Quantum Electronics. Bd. 26 (2020), Nr. 2, S. 1–6
    2. Zschieschang, Ute ; Borchert, James W. ; Giorgio, Michele ; Caironi, Mario ; Letzkus, Florian ; Burghartz, Joachim N. ; Waizmann, Ulrike ; Weis, Jürgen ; u. a.: Roadmap to Gigahertz Organic Transistors. In: Advanced Functional Materials, Advanced Functional Materials. Bd. 30, Wiley-VCH (2020), Nr. 20, S. 1903812
    3. Borchert, James W. ; Zschieschang, Ute ; Letzkus, Florian ; Giorgio, Michele ; Weitz, R. Thomas ; Caironi, Mario ; Burghartz, Joachim N. ; Ludwigs, Sabine ; u. a.: Flexible low-voltage high-frequency organic thin-film transistors. In: Science Advances, Science Advances. Bd. 6, American Association for the Advancement of Science (2020), Nr. 21, S. eaaz5156

  5. 2019

    1. Hoppe, Niklas ; Sfar Zaoui, Wissem ; Rathgeber, Lotte ; Wang, Yun ; Klenk, Rouven H. ; Vogel, Wolfgang ; Kaschel, Mathias ; Portalupi, Simone L. ; u. a.: Ultra-Efficient Silicon-on-Insulator Grating Couplers with Backside Metal Mirrors. In: IEEE Journal of Selected Topics in Quantum Electronics, IEEE Journal of Selected Topics in Quantum Electronics. (2019), S. 1--6
    2. Alavi, Golzar ; Özbek, Sefa ; Rasteh, Mahsa ; Grözing, Markus ; Berroth, Manfred ; Hesselbarth, Jan ; Burghartz, Joachim: Towards a Flexible and Adaptive Wireless Hub by Embedding Power Amplifier Thinned Silicon Chip and Antenna in a Polymer Foil. In: International Journal of Microwave and Wireless Technologies, International Journal of Microwave and Wireless Technologies. (2019), S. 1--8
    3. Borchert, J. ; Peng, B. ; Letzkus, F. ; Burghartz, J. ; Chan, P.K.L. ; Zojer, K. ; Ludwigs, S. ; Klauk, H.: Small Contact Resistance and High-Frequency Operation of Flexible Low-Voltage Inverted Coplanar Organic Transistors. In: Nature Communications, Nature Communications. Bd. 10 (2019), S. 1119
    4. Zschieschang, U. ; Borchert, J.W. ; Giorgio, M. ; Caironi, M. ; Letzkus, F. ; Burghartz, J.N. ; Waizmann, U. ; Weis, J. ; u. a.: Roadmap to Gigahertz Organic Transistors. In: Adv. Funct. Materials, Adv. Funct. Materials. Bd. 30 (2019), Nr. 20, S. 1903812
    5. Seybold, Jonathan ; Bülau, André ; Fritz, Karl-Peter ; Frank, Alexander ; Scherjon, Cor ; Burghartz, Joachim ; Zimmermann, André: Miniaturized Optical Encoder with Micro Structured Encoder Disc. In: Applied Sciences, Applied Sciences. Bd. 9, MDPI (2019), Nr. 3, S. 452
    6. Köllner, A. ; Yu, Z. ; Oehme, M. ; Anders, J. ; Kaschel, M. ; Schulze, J. ; Burghartz, J. N.: A 2x2 Pixel Array Camera based on a Backside Illuminated Ge-on-Si Photodetector. In: 2019 IEEE SENSORS, 2019 IEEE SENSORS, 2019, S. 1–4

  6. 2018

    1. Mourad, Elsobky ; Golzar, Alavi ; Bjorn, Albrecht ; Thomas, Deuble ; Christine, Harendt ; Harald, Richter ; Zili, Yu ; Burghartz, Joachim N.: Ultra-Thin Sensor Systems Integrating Silicon Chips With On-Foil Passive And Active Components. In: Köck, A. ; Deluca, M. (Hrsg.) ; Köck, A. ; Deluca, M. (Hrsg.): EUROSENSORS 2018 Graz, Austria : 9–12 September 2018, EUROSENSORS 2018 Graz, Austria : 9–12 September 2018. Bd. 2 : MDPI AG, 2018
    2. Özbek, Sefa ; Grözing, Markus ; Alavi, Golzar ; Burghartz, Joachim ; Berroth, Manfred: Three-Path SiGe BiCMOS LNA on Thinned Silicon Substrate for IoT Applications. In: European Microwave Integrated Circuits Conference (EuMiC), European Microwave Integrated Circuits Conference (EuMiC). Madrid, Spain, 2018, S. 273--276
    3. Zschieschang, Ute ; Borchert, James W. ; Geiger, Michael ; Letzkus, Florian ; Burghartz, Joachim N. ; Klauk, Hagen: Stencil Lithography For Organic Thin-Film Transistors With A Channel Length Of 300 Nm. In: Organic Electronics, Organic Electronics. Bd. 61. Amsterdam, Elsevier (2018), S. 65–69
    4. Borchert, J. W. ; Zschieschang, U. ; Letzkus, F. ; Giorgio, M. ; Caironi, M. ; Burghartz, J. N. ; Ludwigs, S. ; Klauk, H.: Record Static and Dynamic Performance of Flexible Organic Thin-Film Transistors. In: IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM), IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM), 2018, S. 38.4.1
    5. Buelau, Andre ; Seybold, Jonathan ; Fritz, Karl-Peter ; Frank, Alexander ; Scherjon, Cor ; Burghartz, Joachim ; Zimmermann, André: Miniaturized optical encoder with micro structured encoder disk. In: Valentincic, J. ; Byung-Guk Jun, M. ; Dohda, K. ; Dimov, S. (Hrsg.) ; Valentincic, J. ; Byung-Guk Jun, M. ; Dohda, K. ; Dimov, S. (Hrsg.): Proceedings of the World Congress on Micro and Nano Manufacturing (WCMNM 2018), Proceedings of the World Congress on Micro and Nano Manufacturing (WCMNM 2018), 2018 — ISBN 978-981-11-2728-1, S. 363–366
    6. Heuken, Lars ; Alshahed, Muhammad ; Ottaviani, Alessandro ; Alomari, Mohammed ; Burghartz, Joachim N. ; Waizmann, Ulrike ; Reindl, Thomas: Localization and analysis of surface charges trapped in AlGaN/GaN HEMTs using multiple secondary MIS gates. In: ESSDERC, ESSDERC : IEEE, 2018 — ISBN 978-1-5386-5401-9, S. 22–25
    7. Seybold, Jonathan ; Bülau, André ; Zimmermann, André ; Frank, Alexander ; Scherjon, Cor ; Burghartz, Joachim: Extrem miniaturisierter optischer Drehwinkelsensor. In: MikroSystemTechnik Kongress 2017, MikroSystemTechnik Kongress 2017 : VDE Verlag, 2018 — ISBN 978-3-8007-4491-6, S. 822–823
    8. Alavi, Golzar ; Özbek, Sefa ; Rasteh, Mahsa ; Grözing, Markus ; Berroth, Manfred ; Hesselbarth, Jan ; Burghartz, Joachim N.: Embedding And Interconnecting Of Ultra-Thin RF Chip in Combination With Flexible Wireless Hub in Polymer Foil. In: 2018 7th Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC) : proceedings : 18th to 21st Sept. 2018, Dresden, Germany /, 2018 7th Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC) : proceedings : 18th to 21st Sept. 2018, Dresden, Germany / : IEEE, 2018 — ISBN 978-1-53866-814-6 and 978-1-5386-6813-9 and 978-1-5386-6815-3
    9. Alavi, Golzar ; Sailer, Holger ; Albrecht, Bjoern ; Harendt, Christine ; Burghartz, Joachim: Adaptive Layout Technique for Microhybrid Integration of Chip-Film Patch. In: IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology, IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology. Bd. 8, IEEE (2018), Nr. 5, S. 802–810
    10. Özbek, Sefa ; Alavi, Golzar ; Digel, Johannes ; Grözing, Markus ; Burghartz, Joachim N. ; Berroth, Manfred: 3-Path SiGe BiCMOS power amplifier on thinned substrate for IoT applications. In: Integration, Integration. Bd. 63 (2018), S. 291–298
    11. Özbek, Sefa ; Alavi, Golzar ; Digel, Johannes ; Gröing, Markus ; Burghartz, Joachim ; Berroth, Manfred: 3-Path SiGe BiCMOS power amplifier on thinned substrate for IoT applications. In: Integration, the VLSI Journal, Integration, the VLSI Journal. Bd. 63 (2018), S. 291--298
    12. Özbek, Sefa ; Alavi, Golzar ; Digel, Johannes ; Grözing, Markus ; Burghartz, Joachim N. ; Berroth, Manfred: 3-Path SiGe BiCMOS Power Amplifier For IoT Applications On Thin Substrate. In: Integration : the VLSI journal, Integration : the VLSI journal. Bd. 63. Amsterdam, Elsevier (2018), S. 291–298

  7. 2017

    1. Richter, Harald ; Burghartz, Joachim ; Berroth, Manfred ; Frühauf, Norbert ; Harendt, Christine ; Hesselbarth, Jan ; Hübner, Günter ; Kück, Heinz ; u. a.: Smart Skin for Robotics -- an example of a Complex System-In-Foil. In: International Exhibition and Conference for the Printed Electronics Industry (LOPEC), International Exhibition and Conference for the Printed Electronics Industry (LOPEC). Munich, Germany, 2017
    2. Richter, Harald ; Burghartz, Joachim N. ; Berroth, Manfred ; Frühauf, Norbert ; Harendt, Christine ; Hesselbarth, Jan ; Hübner, Günter ; Kück, Heinz ; u. a.: Smart Skin for Robotics - an example of a Complex System-In-Foil. In: International Exhibition and Conference for the Printed Electronics Industry (LOPEC), International Exhibition and Conference for the Printed Electronics Industry (LOPEC), 2017
    3. Meister, Tilo ; Ellinger, Frank ; Bartha, Johann W. ; Berroth, Manfred ; Burghartz, Joachim N. ; Claus, Martin ; Frey, Lothar ; Gagliardi, Alessio ; u. a.: Program FFlexCom : High Frequency Flexible Bendable Electronics For Wireless Communication Systems. In: 2017 IEEE International Conference on Microwaves, Antennas, Communications and Electronic Systems (COMCAS) : 13-15 Nov. 2017, 2017 IEEE International Conference on Microwaves, Antennas, Communications and Electronic Systems (COMCAS) : 13-15 Nov. 2017 : IEEE, 2017 — ISBN 978-1-5386-3169-0 and 978-1-5386-3168-3 and 978-1-5386-3170-6
    4. Meister, Tilo ; Ellinger, Frank ; Bartha, Johann W. ; Berroth, Manfred ; Burghartz, Joachim ; Claus, Martin ; Frey, Lothar ; Gagliardi, Alessio ; u. a.: Program FFlexCom --- High frequency flexible bendable electronics for wireless communication systems. In: IEEE International Conference on Microwaves, Communications, Antennas and Electronic Systems (COMCAS), IEEE International Conference on Microwaves, Communications, Antennas and Electronic Systems (COMCAS). Tel-Aviv, Israel : IEEE, 2017 — ISBN 978-1-5386-3169-0, S. 1--6
    5. Alavi, Golzar ; Sailer, Holger ; Albrecht, Björn ; Harendt, Christine ; Burghartz, Joachim N.: Optimized adaptive layout technique for hybrid systems in foil. In: 2017 21st European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC) & Exhibition, 2017 21st European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC) & Exhibition : IEEE, 2017 — ISBN 978-0-9568086-4-6 and 978-1-5386-2309-1
    6. Hutter, Franz Xaver ; Etter, Daniel ; Sokar, Ahmed ; Burghartz, Joachim N.: Multispektrale Sensoren mit nanoskaligen, plasmonischen Strukturen für die berührungslose Temperaturmessung. In: Temperatur 2017 : Verfahren und Geräte in der Temperatur- und Feuchtemesstechnik : 17./18. Mai 2017 : Fachtagung : PTB Institut Berlin, Temperatur 2017 : Verfahren und Geräte in der Temperatur- und Feuchtemesstechnik : 17./18. Mai 2017 : Fachtagung : PTB Institut Berlin, 2017 — ISBN 978-3-944659-04-6, S. 207–212
    7. Albrecht, Björn ; Alavi, Golzar ; Hassan, Mahadi ; Ferwana, Saleh ; Sailer, Holger ; Harendt, Christine ; Burghartz, Joachim N.: Hybride Systeme in Folie (HySiF) Mittels Adaptivem Layout Und Laserdirektschreiber. In: MikroSystemTechnik Kongress 2017 : MEMS, Mikroelektronik, Systeme 23.-25. Oktober 2017 in München, MikroSystemTechnik Kongress 2017 : MEMS, Mikroelektronik, Systeme 23.-25. Oktober 2017 in München, 2017. — 1593 — ISBN 978-3-8007-4491-6
    8. Seybold, Jonathan ; Buelau, André ; Zimmermann, André ; Frank, Alexander ; Scherjon, Cor ; Burghartz, Joachim: Extrem miniaturisierter optischer Drehwinkelsensor. In: MikroSystemTechnik Kongress 2017, MikroSystemTechnik Kongress 2017 : VDE Verlag GmbH, 2017 — ISBN 978-3-8007-4491-6, S. 822–823
    9. Elsobky, Mourad ; Mahsereci, Yigit ; Keck, Jürgen ; Richter, Harald ; Burghartz, Joachim N.: Design Of A CMOS Readout Circuit On Ultra-Thin Flexible Silicon Chip For Printed Strain Gauges. In: Advances in Radio Science, Advances in Radio Science. Bd. 15. Göttingen, Copernicus Publications (2017), S. 123–130
    10. Alshahed, Muhammad ; Dakran, M. ; Heuken, Lars ; Alomari, Mohammed ; Burghartz, Joachim N.: Comprehensive compact electro-thermal GaN HEMT model. In: ESSDERC, ESSDERC : IEEE, 2017 — ISBN 978-1-5090-5978-2, S. 196–199
    11. Elsobky, Mourad ; Elattar, Mohamed ; Alavi, Golzar ; Letzkus, Florian ; Richter, Harald ; Zschieschang, Ute ; Strecker, Michael ; Klauk, Hagen ; u. a.: A Digital Library For A Flexible Low-Voltage Organic Thin-Film Transistor Technology. In: Organic Electronics, Organic Electronics. Bd. 50. Amsterdam, Elsevier (2017), S. 491–498
    12. Özbek, Sefa ; Alavi, Golzar ; Digel, Johannes ; Grözing, Markus ; Berroth, Manfred ; Burghartz, Joachim N.: 3-Path 5–6 GHz 0.25 μm SiGe BiCMOS power amplifier on thin substrate. In: 2017 13th Conference on Ph.D. Research in Microelectronics and Electronics (PRIME), 2017 13th Conference on Ph.D. Research in Microelectronics and Electronics (PRIME) : IEEE, 2017 — ISBN 978-1-5090-6508-0 and 978-1-5090-6507-3 and 978-1-5090-6509-7, S. 49–52
    13. Özbek, Sefa ; Alavi, Golzar ; Digel, Johannes ; Grözing, Markus ; Burghartz, Joachim ; Berroth, Manfred: 3-Path 5-6-GHz 0.25-um SiGe BiCMOS Power Amplifier on Thin Substrate. In: Conference on Ph.D. Research in Microelectronics and Electronics (PRIME), Conference on Ph.D. Research in Microelectronics and Electronics (PRIME). Giardini Naxos, Taormina, Italy : IEEE, 2017 — ISBN 978-1-5090-6507-3, S. 49--52

  8. 2016

    1. Alavi, Golzar ; Sailer, Holger ; Richter, Harald ; Albrecht, Björn ; Alshahed, Muhammad Samir ; Harendt, Christine ; Burghartz, Joachim N.: Micro-Hybrid System in Polymer Foil Based On Adaptive Layout. In: 2016 6th Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC), 2016 6th Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC) : IEEE, 2016 — ISBN 978-1-5090-1402-6 and 978-1-5090-1403-3

Joachim N. Burghartz wurde 1956 in Aachen geboren. Er studierte Elektrotechnik an der RWTH Aachen mit Abschluss (1982) Diplom-Ingenieur und promovierte (1987) an der Universität Stuttgart zum Dr.-Ing..

Von 1982 bis 1987 arbeitete er als wissenschaftlicher Mitarbeiter an der Universität Stuttgart an Sensoren mit integrierter Signalumwandlung mit Schwerpunkt Magnetfeldsensoren.

Von 1987 bis 1998 war er am IBM Thomas J, Watson Forschungslabor in Yorktown Heights, New York, wo er zunächst an selektiver Siliziumepitaxie, Si- und SiGe- Hochgeschwindigkeits-Transistordesign und -Integrationsprozessen sowie an CMOS-Technologie arbeitete. Später beschäftigte er sich mit der Entwicklung von passiven Bauelementen, insbesondere integrierter Spulen, hoher Güte auf Silizium.

Von 1998 bis 2005 war er ordentlicher Professor an der TU Delft mit Leitung der High-Frequency Technology and Components (HiTeC) - Forschungsgruppe. Der Schwerpunkt der Forschungsarbeiten lag auf Silizium-HF-Technologie und erstreckte sich von Arbeiten an Werkstoffen bis hin zum Entwurf von Schaltungsbausteinen.

Von März 2001 bis August 2005 war er außerdem wissenschaftlicher Direktor des Delft Institute of Microelectronics and Submicron Technology (DIMES) an der TU Delft.

Seit Oktober 2005 ist Prof. Dr. Burghartz Direktor und Vorsitzender des Vorstands des Instituts für Mikroelektronik Stuttgart (IMS CHIPS) und ordentlicher Professor an der Universität Stuttgart.

Ab dem 1. März 2006 leitet er zudem das Institut für Nano- und Mikroelektronische Systeme (INES) an der Universität Stuttgart.

Seit dem 18. August 2013 ist Prof. Dr. Burghartz Geschäftsführer der IMS Mikro-Nano Produkte GmbH.

Zu seinen beruflichen Auszeichnungen zählen der J.J. Ebers Award 2014 der IEEE Electron Devices Society, der Landesforschungspreis Baden-Württemberg 2009 und der ISSCC Jack Raper Award 2008. Er ist IEEE Fellow, war in den Jahren 2009 bis 2013 Vice President der IEEE Electron Devices Society und war in den Jahren 2001 bis 2006 Associate Editor der IEEE Transactions on Electron Devices. Er war Mitglied der Executive und Technischen Komitees der Fachkonferenzen BCTM (General Chairman 2000), IEDM, ESSDERC, ISICDG, VLSI-TSA, DCIS und SBMICRO. Seine Publikationsliste umfasst 91 Artikel (peer review) in Fachzeitschriften, 244 Veröffentlichungen auf Fachkonferenzen, 3 Bücher, 4 Buchkapitel und 16 Patente (Patentfamilien).
Besonders hervorzuheben ist das von ihm editierte Fachbuch zum 60/35-sten Jubiläum der IEEE Electron Devices Society „Guide to State-of-the-Art Electron Devices“ (Wiley&Sons Publishers), das den 2013 PROSE Award erhielt als bestes Fachbuch des Jahres im Bereich Engineering & Technology.

Dr. Mourad Elsobky (U Stuttgart 2021)
Robert Bosch GmbH, Reutlingen, Germany

Dr. Lars Heuken (U Stuttgart 2020)
Knorr Bremse GmbH, Stuttgart, Germany

Dr. Muhammad Alshahed (U Stuttgart 2019)
Robert Bosch GmbH, Reutlingen, Germany

Dr. Golzar Alavi (U Stuttgart 2019)
Robert Bosch GmbH, Schwieberdingen, Germany

Dr. Yigit Mahsereci, (U Stuttgart 2018) 
IMS CHIPS, Stuttgart, Germany

Dr. Saleh Ferwana (U Stuttgart 2017)
IMS CHIPS, Stuttgart, Germany

Dr. Moustafa Nawito (U Stuttgart 2017)
PolyMath Analog, Stuttgart, Germany

Dr. Michael Jurisch (U Stuttgart 2017)
IMS CHIPS, Stuttgart, Germany

Dr. Mahadi-Ul Hassan (U Stuttgart 2017)
TDK Seicos, München, Germany

Dr. Shen-Huei Sun (U Stuttgart 2015)
IMS CHIPS, Stuttgart, Germany

Dr. Fabian Utermöhlen (U Stuttgart 2015)
Robert Bosch GmbH, Stuttgart, Germany

Dr. Tarek Hussein (U Stuttgart 2015)
Robert Bosch GmbH, Reutlingen, Germany

Dr. Tarek Zaki (U Stuttgart 2014)
Robert Bosch GmbH, Reutlingen, Germany

Dr. Daniel Etter (U Stuttgart 2014)
Infineon Technologies AG, München, Germany

Dr. Yipin Zhang (U Stuttgart 2013)
Intel, München, Germany

Dr. Nicoleta Wacker (U Stuttgart 2013)

Dr. Jun Tian (TU Delft 2013)
Mapper Lithography, Netherlands

Dr. Stefan Endler (U Stuttgart 2012)
Robert Bosch GmbH, Reutlingen, Germany

Dr. Evangelos Angelopoulos (U Stuttgart 2011)
Infineon Technologies AG, München, Germany

Dr. Ali Asif (U Stuttgart 2011)
GC University, Department of Physics, Lahore, Pakistan

Prof. Koen Buismann (TU Delft 2011)
Chalmers University, Sweden

Dr. Yue Ma (TU Delft 2011)
Mapper Lithography, Netherlands

Prof. Huseyin Sagkol (TU Delft 2011)
Fatih University, Turkey

Dr. Saoer Sinaga (TU Delft 2010)
Philips, Netherlands

Dr. Martin Zimmermann (U Stuttgart 2010)
IMS CHIPS, Stuttgart, Germany

Dr. Cong Huang (TU Delft 2010)
TU Delft, Netherlands

Dr. Edmund Neo (TU Delft 2010)
NXP, Netherlands

Dr. Theodoros Zoumpoulidis (TU Delft 2010)
TU Delft, Netherlands

Dr. Pedram Khalili Amiri (TU Delft 2008)
University of California at Los Angeles (UCLA), USA

Dr. Marina Vroubel
NXP, Netherlands

Prof. Yan Zhuang
Wright State University, Dayton, Ohio, USA

Dr. Hsien-Chen Wu (TU Delft 2007)
Texas-Instruments, Dallas, USA

Dr. Alexander Polyakov (TU Delft 2006)
Alpha Media Group

Dr. Vittorio Cuoco (TU Delft 2006)
NXP, Netherlands

Dr. Marco Spirito (TU Delft 2006)
TU Delft, Netherlands

Dr. Mark van der Heijden (TU Delft 2005)
NXP Research, Netherlands

Dr. Ronald Dekker (TU Delft 2004)
Philips Research, Netherlands

Dr. Pham Phuong Nga (TU Delft 2003)
Imec, Belgium

  • IEEE Electron Devices Society´s J. J. Ebers Award 2014

  • PROSE Award 2013 (informations about "Guide to State-of-the-Art Electron Devices")

  • Landesforschungspreis Baden-Württemberg 2009
    (Landesforschungspreis für Angewandte Forschung)

  • IEEE ISSCC Jack Raper Award for Outstanding Technology Directions Paper (2008)

  • ESSDERC Best Paper Award (1992)

  • IBM Technical Achievement Awards (1990 and 1994)

  • IBM Technical Disclosure Achievement Awards (4 awards in total)
  • IEEE Cledo Brunetti Awards Committee (2005 - 2008)

  • IEEE Fellow (since 2001)

  • IEEE Electron Devices Society (EDS)
    • Executive Committee (since 2009)
    • Vice President Technical Activities (since 2009)
    • Distinguished Lecturer
    • Board of Governors (BoG; formerly AdCom; since 2005)
    • Associate Editor IEEE Transactions on Electron Devices (2001-2006)
    • Technical Activities Committee (2006-2009)
    • Region/Chapters Committee (since 2006)
    • Meetings Committee (since 2009)
    • Newsletter Committee (since 2013)
    • Publications Committee (since 2009)
    • EDS Germany Chapter Chair (ad interim; since 2009)

  • IEEE Technical conference committee member (list incomplete)
    • BCTM (1996-2001)
    • ESSDERC (since 1998)
    • IEDM (1993-95 and 1998-99)
    • ISCDG (since 2001)
    • SiRF (2003-2007)
    • TSA-VLSI (since 2011)
    • DCIS (2006, 2009)
    • MST Congress (since 2001)
    • SBMicro (2014)

  • microTEC Südwest (MST Excellence Cluster, Germany)
    • Member Cluster Board
    • Coordinator MST production platform PRONTO
  • 1st Self-aligned SiGe bipolar transistor (1989)
  • 1st  AC characteristicsof SiGe bipolar transistor (1990)
  • 1st  SiGe bipolar circuit demonstration (1990)

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Back row: Joachim Burghartz, Jim Comfort, Eduard de Frésart, Emmanuel Crabbé
Middle row: Gary Patton, Jack Sun
Front row: Hans Stork, David Harame

Milestones with key references:

Reduction of coil metal losses

  • J.N. Burghartz, D.C. Edelstein, K.A. Jenkins, C. Jahnes, C.Uzoh, E.J. O'Sullivan, K.K. Chan, M. Soyuer, P. Roper, S. Cordes,
  • "Monolithic spiral inductors fabricated using a VLSI Cu-damascene interconnect technology and low-loss substrates",
    Techn. Dig. IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM), 1996, pp. 99-102.
  • J.N. Burghartz, B. Rejaei, H. Schellevis, "Saddle add-on metallization for RF-IC technology",
    IEEE Transactions on Electron Devices, vol. 51, no. 3, 2004, pp. 460-466.

 

Reduction of substrate losses

  • J.N. Burghartz, "Progress in RF inductors on silicon-understanding substrate losses",
    IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM), 1998, pp. 523-526.
  • B. Rong, J.N. Burghartz, L.K. Nanver, B. Rejaei, M. van der Zwan,
    "Surface-passivated high-resistivity silicon substrates for RFICs,
    IEEE Electron Devices Letters, vol. 25, no.4, 2004, pp. 176-178.

 

Inductor integration processes

  • J.N. Burghartz, M. Soyuer, K.A. Jenkins, M.D. Hulvey,
    "High-Q inductors in standard silicon interconnect technology and its application to an integrated RF power amplifier",
    Techn. Dig. International Electron Devices Meeting (IEDM), 1995, pp. 1015-1018.
  • N.P. Pham, K.T. Ng, M. Bartek, P.M. Sarro, B. Rejaei, J.N. Burghartz,
    "A micromachining post-process module for RF silicon technology",
    Techn. Dig. IEEE International Electron Devices Meeting", 2000, pp. 481-484.

 

Special inductor structures

  • J.N. Burghartz, K.A. Jenkins, M. Soyuer,
    "Multilevel-spiral inductors using VLSI interconnect technology",
    IEEE Electron Device Letters, vol. 17, no. 9, 1996, pp. 428-430.
  • J.N. Burghartz, A.E. Ruehli, K.A. Jenkins, M. Soyuer, D. Nguyen-Ngoc,
    "Novel substrate contact structure for high-Q silicon-integrated spiral inductors",
    1997, pp. 55-58.

 

Ferromagnetic core structures

  • Y. Zhuang, M. Vroubel, B. Rejaei, J.N. Burghartz,
    "Ferromagnetic RF inductors and transformers for standard CMOS/BiCMOS",
    Techn. Dig. IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM), 2002, pp. 475-478.
  • M. Vroubel, Y. Zhuang, B. Rejaei, J.N. Burghartz,
    "Integrated tunable magnetic RF inductor",
    IEEE Electron Device Letters, vol. 25, no. 12, 2004, pp. 787-789.

 

Compact inductor design

  • J.N. Burghartz, B. Rejaei,
    "On the design of RF spiral inductors on silicon",
    IEEE Transactions on Electron Devices, vol. 50, no. 3, 2003, pp. 718-729.
  • J.N. Burghartz, D. Edelstein, M. Soyuer, H. Ainspan, K.A. Jenkins,
    "RF circuit design aspects of spiral inductors on silicon",
    Dig. Techn. P. IEEE International Solid-State Circuits Conference (ISSCC), 1998, pp. 246-247.

 

Themal effects

  • H. Sagkol, B. Rejaei, J.N. Burghartz,
    "Thermal Issues in Micromachined Spiral Inductors for High-Power Applications",
    IEEE Transaction on Electron Devices, vol. 55, no. 11, 2008, pp. 3288-3294.

 

Tutorial

  • J. Burghartz,
    "RF passives on silicon - the intended and the unintended",
    IEEE Expert Now Course Catalog

Bits&Chips March 2017

„Truth-Resistant Universal Micro Processor“

Bits&Chips July 2016

„Micro-GaN voor macro-power“

Bits&Chips September 2015

„Onderzoeker, wat is jouw v-factor?“

Bits&Chips April 2014

„Nanospijkerschrift“

pdficon_large Bits&Chips March 2013

„Ik ben toch niet gek“

Bits&Chips August 2012

„Masterplan DIMES“

Bits&Chips February 2011

„Waterlelies“

Bits&Chips May 2010

„Campus“

Bits&Chips December 2009

„Dr. ind.“

Bits&Chips June 2009

„Macro-elektronica“

Bits&Chips March 2009

„Plastic valleien“

Bits&Chips December 2008

„Spitzencluster“

Bits&Chips June 2008

„Nadeelurenkaart“

Bits&Chips February 2008

„Wedergeboorte van de gate array“

Bits&Chips September 2007

„De grote en kleine wereld van beeldsensoren“

Bits&Chips May 2007

„Het recept voor toponderzoek“

Bits&Chips October 2006

„Siliciumjasjes“

Bits&Chips March 2006

„Knopje in het oor“

Bits&Chips January 2005

„Micro-eletronica naar het bejaardenhuis?“

Bits&Chips May 2004

„Wet van Moore recyclen“

Bits&Chips November 2003

„Bipolaire transistor heeft de toekomst“

Bits&Chips May 2002

„Communicatie wordt drijvende kracht chipproductietechnologie“

Mechatronica&Machinebouw May 2014

„Duitse spitzencluster moeten uitvliegen“

Mechatronica Magazine March 2010

„Campus“


books-state

Präzise, qualitativ hochwertige Bewertung der neuesten Entwicklungen, Herstellung und Anwendungen im Bereich elektronische Bauteile.

Guide to State-of-the-Art Electron Devices erscheint anlässlich dem 60. Jahrestag des IRE Electron Sevices Committee und dem 35. Jahrestag der IEEE Electron Devices Society und präsentiert eine aktuelle Bewertung des Bereichs elektronische Bauteile sowie künftige Entwicklungen in der gesamten Branche.

  • Thematisiert den gesamten Bereich der elektronischen Bauteile, wie z. B. Photovoltaik-Anlagen, Halbleiterherstellung und VLSI-Technologie und –schaltungen- alle Teil der IEEE Electron and Devices Society.
    Mit Beiträgen aus der gesamten internationalen Electron Device-Community.
  • Enthält ein voll integriertes farblich gekennzeichnetes Nachschlagewerk mit Seitenleisten, die wichtige Begriffe hervorheben.
  • Historisch entscheidende Entwicklungen und absehbare Trends werden diskutiert, damit ein Gesamtbild der enthaltenen Themen entsteht.

IEEE`s „Guide to State-of-the-Art Electron Devices“ wurde von Prof. Dr. Joachim Burghartz veröffentlicht und am 6. Februar 2014 in der Kategorie Engineering & Technology mit dem PROSE Award 2013 ausgezeichnet.

Guide to State-of-the-Art Electron Devices


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Ultra-thin Chip Technology and Applications wurde herausgegeben von: Joachim N. Burghartz. Ultradünne Chiptechnologie kann Lösungen für Engpässe in der Siliziumtechnologie beseitigen und neue Anwendungen möglich machen. In diesem Buch ist dargestellt, wie sehr dünne und flexible Chips hergestellt werden und in vielen neuen Anwendungen, unter anderem in den Bereichen Mikroelektronik, Mikrosysteme und Biomedizin eingesetzt werden. Es enthält umfassende Informationen zur Herstellungstechnologie, Post-Processing, Aufbau, Charakterisierung, Formgebung und Anwendungen von ultradünnen Chips.

  • Durch die Veröffentlichung ihrer aktuellsten Ergebnisse und Ideen bieten weltweit führende Forscher auf diesem Gebiet einen umfassender Überblick über die Herausforderungen in der Herstellung ultradünner Chips, dem Post-Processing, deren Eigenschaften und Anwendungsmöglichkeiten.
  • Es werden die Vor- und Nachteile der drei generischen Herstellungsverfahren für ultradünne Chips verglichen.
  • Außerdem werden die elektronischen, mechanischen, optischen und thermischen Eigenschaften von ultradünnen Chips gegenüber denen der konventionellen dicken Chips gegeneinander gestellt.
  • Es wird gezeigt, dass die Technologie der ultradünnen Chips und ihre Anwendungen ein wegweisendes Beispiel für künftige Entwicklungen in der Siliziumtechnologie sind.

Ultra-thin Chip Technology and Applications

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